回流焊，外文名稱Reflow soldering，回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域中并不陌生，我們電腦內(nèi)部使用的各種硬件板卡上的元器件都是通過(guò)回流焊這種工藝焊接到線路板上的。

回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊爐內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或者氮?dú)饧訜岬揭欢ǖ臏囟群蟠档揭呀?jīng)貼好元器件的電路板至上，靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；使得元器件兩邊的焊接材料融化并與主板連結(jié)。

回流焊技術(shù)的勢(shì)？

1.回流焊技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí)，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會(huì)因過(guò)熱造成元器件的損壞。

2.由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

3.回流焊技術(shù)中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒(méi)有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。

回流焊品質(zhì)的好壞會(huì)受到很多因素的影響，最主要的因素是電子加工生產(chǎn)過(guò)程中回流焊爐的爐內(nèi)溫度曲線以及焊錫膏的成分。

現(xiàn)在經(jīng)常使用的高性能回流焊爐，已經(jīng)能夠比較方便的精確調(diào)整、控制溫度曲線；因此，在小型化與高密度的趨勢(shì)中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵因素，模板、印刷與焊錫膏三個(gè)因素均可以影響焊錫膏印刷的質(zhì)量。

廣勝錫業(yè)焊錫條

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